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長川科技在芯片中的地位?
在A股中,長川科技(300604)掌握了集成電路測試設備的相關核心技術,是國內為數(shù)不多的可以自主研發(fā)、生產(chǎn)集成電路測試設備的企業(yè)。在國產(chǎn)化加速推進的過程中,業(yè)績高增、新品逐步放量,處于龍頭地位
芯片封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié),是半導體產(chǎn)業(yè)鏈和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié),具體過程是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷,增強芯片的散熱性能,實現(xiàn)電氣連接,確保電路正常工作;測試主要是對芯片產(chǎn)品的功能、性能測試等,將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出
半導體設備新上市公司?
以下是一些近期上市的半導體設備公司:
Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC):AMEC是一家總部位于中國上海的半導體設備制造商,于2021年10月在香港交易所上市。
Lianluo Smart Limited:Lianluo Smart是一家總部位于中國北京的半導體設備制造商,主要生產(chǎn)智能穿戴設備和醫(yī)療設備。該公司于2021年11月在美國納斯達克交易所上市。
Atomera Inc.:Atomera是一家總部位于美國加利福尼亞州的半導體設備公司,專注于開發(fā)先進的材料科學技術和半導體加工技術。該公司于2016年在美國納斯達克交易所上市。
Onto Innovation Inc.:Onto Innovation是一家總部位于美國加利福尼亞州的半導體設備公司,專注于開發(fā)先進的測量和制造工藝控制技術。該公司于2019年在美國納斯達克交易所上市。
以下是2021年近期新上市的半導體設備公司:
1. 沃爾頓光電(Walden Optics,股票代碼:WALN):沃爾頓光電于2021年3月在納斯達克交易所成功上市,是一家主要從事半導體光刻機及相關設備的研發(fā)和制造的公司。
2. 比亞迪芯片(BYD Semiconductor,股票代碼:002410.SZ):比亞迪芯片于2021年4月在深交所成功上市,是一家以南京比亞迪為核心基礎的封裝測試企業(yè)。
3. 思瑞泰(Silectron,股票代碼:4147.TWO):思瑞泰于2021年3月在臺灣證券交易所上市,是一家主要從事晶片封裝測試業(yè)務的企業(yè)。
以上是近期新上市的半導體設備公司,但由于半導體行業(yè)的變化和外部環(huán)境的影響,涉及到半導體設備的公司上市情況和業(yè)績表現(xiàn)可能會有所不同。如果需要更為詳細和準確的信息,可以咨詢專業(yè)的金融咨詢機構。
半導體主要上市公司:華潤微(688396)、三安光電(600703)、士蘭微(600460)、聞泰科技(600745)、新潔能(605111)、露笑科技(002617)、斯達半導(603290)等。
主要數(shù)據(jù):半導體產(chǎn)業(yè)鏈、全景圖譜,產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布、代表企業(yè)分布
1 目前半導體設備新上市的公司比較少。
2 主要原因是半導體行業(yè)需要大量的資金和技術積累,新公司很難達到成熟的水平。
3 不過還是有一些比較有前途的,比如億晶光電、晶心科技等。
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